「盛群半导体」之无铅封装产品，符合欧盟RoHS之规定 为了减少或消除封装产品中的有害物质，盛群半导体已经逐步开始提供客户环保之无铅(Lead-free)产品。保证符合欧盟所规定之六项禁用物质之含量限制：铅、镉、汞、六价铬、PBB与PBDE。 目前盛群所有系列产品已全面导入符合RoHS之规定。 以下是以SOT-89、TO-92 、SOP、DIP、QFP与QFN六种系列的包装型式产品为主，介绍其定义与辨别方式： 定义：无铅产品系使用「纯锡」作为电镀的材料，取代现有的标准：「锡铅」材料。取代的部份如下图中「Lead frame Plating」的部份。 
「无铅产品」与「含铅产品」之正印和外箱卷标标示辨别方式，范例如下： 产品类别 | 正印 | 外箱标签标示 | 正印 | 日期码 | Logo | SOT-89 | 纯锡 | 7550-1# | 7550-1# | E7070E1 |  | 锡铅 | 7550-1 | 7550-1 | E7070E1 |  | TO-92 | 纯锡 | 7136B-1 | 7136B-1 | EC022K2# | | 锡铅 | 7136B-1 | 7136B-1 | EC022K2 | | SOP系列 | 纯锡 | HT1621B | HT1621B | A606G0125#1 | | 锡铅 | HT1621B | HT1621B | A535G1242-1 | | DIP系列 | 纯锡 | HT9302G | HT9302G | A614K0013#4A | | 锡铅 | HT9302G | HT9302G | A548G1112-4A | | QFP系列 | 纯锡 | INFINITE
E2025-2V35.52 | INFINITE
E2025-2V35.52 | A601K0012# | | 锡铅 | INFINITE E2025-2V35.52 | INFINITE E2025-2V35.52 | A601K0011 | | QFN系列 | 纯锡 | QT1080 C QRG 11 | QT1080 C QRG 11 | FC003A4# | |
SOT-89卷标范例 无铅 | 有铅 | 
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TO-92卷标范例 无铅 | 有铅 | 
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SOP系列卷标范例 无铅 | 有铅 | 
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DIP系列卷标范例 无铅 | 有铅 | 
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QFP系列卷标范例 无铅 | 有铅 | 
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QFN系列卷标范例 无铅 | | 
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盛群之无铅产品符合欧盟RoHS所规定，其六项禁用物质之含量检测报告： P-DIP & SOP & SSOP & SOJ & SOT SGS Report,PLCCSGS Report, QFNSGS Report, QFP &LQFP SGS Report, TOSGS Report, TSSOP & MSOP SGS Report, CHIP SGS REPORT, TCPSGS Report 盛群无铅产品的「可靠度试验」结果 注意事项 1.无铅产品使用在有铅的制程上将导致无铅产品在IR Reflow过程中会发生假焊情形，形成电性上的OPEN情况。 2.如果客户的PCB板上有同时并用「锡铅电镀」与「无铅电镀」的组件时，建议应通过「无铅(纯锡)的回焊曲线图」的测试 (焊接温度最高到260℃)。 3.锡铅电镀的组件若应用在PCB板上，考虑焊接温度范围必须较宽(耐热需比照无铅电镀)的情况，建议必须通过Precondition Test。 | 